中韩芯片制造业创新能力对比的研究

中文摘要 芯片产业主要包括研发设计、制造、封装与测试三个环节，芯片制造业也可 称为晶圆代工。如果说芯片研发设计是核心，那么芯片制造则是基础，大量的应 用技术也源于芯片制造业。芯片制造业还是资金、技术密