《LCM模组定义》word版

LCM模組定義1.根據模組結構可分為:　COG: Chip On Glass 　即：晶片邦定在玻璃上　COB: Chip On Board 　即：晶片邦定在PCB板上 　TAB: Tape

LCM模組定義 1.根據模組結構可分為: COG:ChipOnGlass 即：晶片邦定在玻璃上 COB:ChipOnBoard 即：晶片邦定在PCB板上 TAB:TapeAuto__ticBonding 即:各向異性導電膠連接方式，將封裝形式為TCP(TapeCarrierPackage帶載封裝)的IC 用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上 COF:ChipOnFilm 即：晶片被直接安裝在柔性薄膜上(週邊元件可以與IC一起安裝在柔性薄膜上) 其他分類：如按顯示內容分類有數顯模組，點陣字元模組，點陣圖形模組，按溫度分類有 常溫和寬溫型等。 2.根據顯示方式可分為： 正像顯示（+V） 負像顯示（-V） 透過型顯示（Tran__issive） 反射型顯示（Reflective） 半透過型顯示（Transflective） 3.根據顯示模式可分為： TN型：90°扭曲,工作電壓低，視角小，驅動占空比為1/4～1/8。顯示時為黑/白型顯示。 成本及售價都較低。 HTN型：110°扭曲 STN型：180°～250°扭曲，工作電壓稍高，視角明顯大於TN型，驅動占空比為1/4～ 1/8以上。 顯示時為黃/藍或黑/白型顯示。成本及售價高於TN型。 FSTN型：STN+單層補償膜 FFSTN型：STN+雙層補償膜 DSTN型：雙層STN盒 ASTN,ISTN等等。 COG基本構成 LCD面板(包括面偏光片和底偏光片) IC(積體電路)：驅動和控制LCD顯示 ACF(各向異性導電膜)：將IC與LCD||FPC與LCD連接 FPC(柔性線路板)：連接和導電作用 [localimg=400,154]1[/localimg]