分析芯片损坏的原因

分析芯⽚损坏的原因在电⼦产品的⼯⼚⽣产阶段，最容易导致PCB主板出现不良的原因就是芯⽚损坏，导致电⼦产品在⽣产测试阶段出现不良品，那么芯⽚损坏的原因⼀般是由于什么导致的呢？（1）供电电压看到这⾥你也许

分析芯⽚损坏的原因 在电⼦产品的⼯⼚⽣产阶段，最容易导致PCB主板出现不良的原因就是芯⽚损坏，导致电⼦产品在⽣产测试阶段出现不良品，那么芯⽚ 损坏的原因⼀般是由于什么导致的呢？ （1）供电电压 看到这⾥你也许就笑了，我系统板上的芯⽚供电是LDO输出的，稳定的很，怎么会烧芯⽚。这就要从芯⽚烧写程序的两种⽅式说起： 在板烧录和座烧。 对于个⼈⽤户或是某些特定的⾏业，如汽车电⼦，⼤部分都是⽤在板烧录。 另⼀种⽅式⼯⼚批量⽣产⽤的⽐较多，即座烧的⽅式。 对于很多开发板或者我们⾃⼰设计的系统板，调试接⼝的VCC⼀般都是直接从芯⽚供电引脚拉出，如果编程器供电不稳，则很容易造 成芯⽚的过压损坏。下图为⼀款MCU的供电电压范围： 若编程器供电电压不准或电压不稳，超过了这个范围，则芯⽚将很容易损坏。 座烧就更不⽤说了，芯⽚直接由编程器供电，如果编程器供电不稳，那烧录芯⽚的良品率将会成为你的噩梦。 （2）芯⽚加密 ⼀般的开发者很容易忽略芯⽚为我们提供的这个重要功能，但是当你的产品要⼤卖的时候，这个功能就显得尤为重要了，加密功能有效 防⽌你的产品代码被抄袭。芯⽚加密等级⼀般有3级，我觉得这款Cypress的芯⽚⼿册给出了⽐较明确的说明。 OPEN：芯⽚没有保护，意味着你烧录到芯⽚中的软件可以被⼭寨直接读出。 PROTECTED：芯⽚有了读出保护，意味着没有⼈可以读出来芯⽚中的数据，但是芯⽚可以擦除，擦除之后可以再次使⽤。 KILL：你的芯⽚被“杀死了”，和上⼀个级别的保护⼀样，没有⼈可以读取芯⽚数据，但是这⼀次，整⽚擦除也不起作⽤了，你的芯⽚⽆ 法重新烧录，但是不是真的死了，它还可以运⾏烧录进去的程序。 需要注意的是这些保护⼀般都是重新上电后才会⽣效。 如果你哪天没睡醒烧写程序的时候把芯⽚的加密位置成了KILL，那么恭喜你，可以换新的芯⽚了。 另外⼀种⽐较有意思的情况发⽣在⼤批量⽣产中，由于各种各样的因素影响，芯⽚有时候烧到⼀半就被中断了，⽽有些芯⽚的加密位恰恰是在烧录⽂件的 前段，对于有些烧录器，可能会直接按烧录⽂件顺序烧录，就会造成芯⽚已经被KILL了，但是由于烧录中断造成后半段的程序还没烧进去，那这个芯⽚ 就真的废了。⼀种⽐较可靠的烧录⽅案是在最后烧录加密位，这样就可以有效避免烧录中断造成的芯⽚意外锁死。 （3）编程⾼压 有些OTP（⼀次性编程）芯⽚可能需要编程⾼压才能将数据写⼊，虽说是⾼压，其实很多也就6,7V左右，再⾼也就⼏⼗伏，这种程度 的电压对于⼈体来说⽐较安全，但对于很多芯⽚来说，已经算是⾼压了，即使是需要这种电压才能编程的⼀些OTP芯⽚，也⽆法长时 间承受，因此有些芯⽚会规定⾼压加载的最长时间，⼀旦超过这个极限，OTP区就可能会永久损坏。 有些编程器会提供编程⾼压的输出功能，在烧录的流程中⾃动开关编程电压，⽽对于那些没有提供编程⾼压的编程器，使⽤时就要⼩⼼ 不要在编程的时候发呆⾛神了，⼀定要及时断开编程⾼压。 此外，还有很多其他的因素会损坏你的芯⽚，⽐如静电防护是否做得到位，芯⽚存储的湿度，温度是否符合要求，芯⽚焊接的温度是否 过⾼等，要提⾼烧写的良品率，就要从多个⽅⾯做⼯作，当然也不可忽略以上这些不易引起注意的细节。