种BGA封装器件的应急焊接工艺方法

08. 850006. 310005. 110000500010标准锡膏故障率 / %焊剂法故障率 / %循环 n /次[ 5 ][ 4 ]广州有色院焊材厂. SJ 001 - 2007 无铅焊料