铜基电接触材料制造工艺

铜基电接触材料制造工艺 摘要：利用粉末冶金法制备了铜基电接触材料铜钨碳化钨/铜双层产品，铜层平整，且厚度要求达到0.6mm左右，同时产品Cu层里面不能有气孔存在。CuWWC复合材料兼有Cu的高导