Sn-Ag合金与Co的界面反应研究的综述报告

Sn-Ag合金与Co的界面反应研究的综述报告Sn-Ag-Cu合金作为无铅焊接材料被广泛应用，因为其在焊接温度下具有良好的可湿性和可铺展性。然而，Co被发现会与Sn-Ag-Cu合金发生界面反应，从而影响