[精品]选择正确的热界面材料
选择正确的热界面材料微电子器件的热控制中,芯片和散热器间的热界血材料层是高功耗器件封装中热流的最 大障碍。选择合适的材料來填充芯片和散热器间的界面对半导体器件的性能和町靠性都 十分重要。界而材料通过填
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