PCB电路板塞孔加工工艺介绍PPT讲座

- - 先塞孔後印板面油墨 (采用三台印刷机)连塞带印 (采用两台印刷机)於绿油加工前塞孔 (一般采用於HDI/BGA板印制)於喷锡後塞孔 (塞孔量必须控制在30~40%)