用于高热流密度大功率散热的复合液体冷却技术研究的开题报告

用于高热流密度大功率散热的复合液体冷却技术研究的开题报告一、研究背景随着电子设备日益高速发展，热管理问题日益突出。在高性能计算、高速通信、电视墙、汽车配件等领域中，高热流密度的大型集成电路芯片（IC）