多层有机基板内埋入无源器件的小型化研究的任务书

多层有机基板内埋入无源器件的小型化研究的任务书任务书任务名称：多层有机基板内埋入无源器件的小型化研究任务背景：近年来，随着电子设备的智能化和微型化，对于电路板的小型化、集成化要求也越来越高。然而，传统