msd湿敏器件防护控制技术规范

1、简介：SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装部，并在不同材料的外表聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经