环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题

环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题黄道生 (汉高华威电子股份有限公司，江苏连云港222006) 1 引言 在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。第一次变革出现在20世纪70年代前半期，其特征是由