集成电路芯片封装技术

引线键合应用范围:低本钱、高靠得住、高产量等特点使得它成为芯片互连的主要工艺方式,用于以下封装:: 一、陶瓷和塑料BGA、单芯片或多芯片 二、 陶瓷和塑料(CerQuads and PQFPs)3、芯