精选双频容性耦合等离子体刻蚀工艺的物理基础PowerP

- 内 容一、等离子体刻蚀技术的发展趋势及存在的问题二、几种有代表性的等离子体源三、描述 DF-CCP物理过程的解析模型四、描述 DF-CCP物理过程的混合模型五、直流偏压效应六、有关实验工