用于Cu互连阻挡层的非晶Ni-Al薄膜研究

用于Cu互连阻挡层的非晶Ni-Al薄膜研究近年来，随着电子行业的迅速发展，数据处理速度和存储密度的要求不断提高。在现代电子元器件中，铜(Cu)作为金属互连材料已经广泛应用。然而，随着CMOS技术的进步