印刷电路板支撑孔用钻产学研切削性能研究的中期报告
印刷电路板支撑孔用钻产学研切削性能研究的中期报告【摘要】本文针对印刷电路板(PCB)上的支撑孔进行了切削性能研究,采用钻孔方法进行实验,分析了钻头类型、配合间隙和材料切削力等因素对钻孔质量的影响。实验
印刷电路板支撑孔用钻产学研切削性能研究的中期报告