精编芯片封装技术分析论文

芯片封装技术分析论文 [摘要]封装技术就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降

腾讯文库精编芯片封装技术分析论文精编芯片封装技术分析论文