详解TSV（硅通孔技术）封装技术

详解TSV（硅通孔技术）封装技术　　硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技