微针肋热沉流动与换热特性实验研究与数值模拟

摘要 摘要 随着微电子技术的迅速发展，电子器件的功率和集成度日益提高，产生的热负荷 也在不断扩大，传统冷却方式已无法满足未来电子散热的需求。微加工技术的进步使 一些基于不同传热机理的微型热沉不断涌现。