单晶SiC基片超精密磨粒加工机理研究任务书

单晶SiC基片超精密磨粒加工机理研究任务书一、任务背景随着电子、光电、通信等领域的持续发展，对于高性能、高效、高稳定性的材料的需求日益增加。作为一种全新的半导体材料，单晶碳化硅（SiC）材料因其优异的