基于UV光照的圆片直接键合技术

基于UV光照的圆片直接键合技术概述圆片直接键合技术（Wafer Direct Bonding，WDB）是一种有效的晶片封装技术，可用于生产各种电子元件，如微机电系统（MEMS）、太阳能电池和光电子器件