PCB板翘曲原因及处理方法

PCB板翘曲原因及处理方法对于PCB 板翘曲所造成的影响，行业中的人都比较清楚。如它使SMT电子元件安装无法进行、或电子元件（包含集成块 ）与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到

PCB板翘曲原因及处理方法 对于PCB板翘曲所造成的影响，行业中的人都比较清楚。如它使SMT电子元件 安装无法进行、或电子元件（包含集成块）与印制电路板焊点接触不良、或电 子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有些部位焊盘接 触不到焊锡面而焊不上锡等； 印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但 在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造 成印制电路板产生翘曲。 所以，对于印制电路板厂来说，首先是要预防印制电路板在加工过程中产生 翘曲；再就是对于已经出现翘曲的PCB板要有一个合适、有效的处理方法。 一、预防印制电路板在加工过程中产生翘曲 1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲 （1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿 面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板 潮气只能从产品端面渗入，吸湿面积小，翘曲变化较缓慢。所以对于没有防潮包 装的覆铜板要注意库房条件，尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放，以避免存放 中的覆铜板加大翘曲。 （2）覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放 不良等都会加大覆铜板翘曲变形。 2、避免由于印制电路板线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。 如PCB板导电线路图形不均衡或PCB板两面线路明显不对称，其中一面存在 较大面积铜皮，形成较大的应力，使PCB板翘曲，在PCB制程中加工温度偏高或 较大热冲击等都会造成PCB板翘曲。对于覆板板库存方式不当造成的影响，PCB 厂比较好解决，改善贮存环境及杜绝竖放、避免重压就可以了。对于线路图形存 在大面积的铜皮的PCB板，最好将铜箔网格化以减少应力。 3、消除基板应力，减少加工过程PCB板翘曲 由于在PCB加工过程中，基板要多次受到热的作用及要受到多种化学物质作 用。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热，图形电镀时电镀是热的，印绿油及印