半导体封装过程集成质量信息系统研究

半导体封装过程集成质量信息系统研究何曙光*,1，齐二石1，李莉2(1.天津大学管理学院，天津 300072；2. 天津职业大学电信工程学院，天津 300403)摘要：在对半导体封装过程进行深入分析的基