柔性基底上金属薄膜的失效行为及界面能测试方法研究进展

柔性基底上金属薄膜的失效行为及界面能测试方法研究进展柔性基底上金属薄膜的失效行为及界面能测试方法研究进展摘要：随着柔性电子技术的快速发展，柔性基底上金属薄膜的失效行为及界面能测试方法的研究逐渐受到关注

柔性基底上金属薄膜的失效行为及界面能测试方法研 究进展 柔性基底上金属薄膜的失效行为及界面能测试方法研究进展 摘要： 随着柔性电子技术的快速发展，柔性基底上金属薄膜的失效行为及 界面能测试方法的研究逐渐受到关注。金属薄膜在柔性基底上受到不同 环境和应力的作用，可能导致失效行为如开裂、脱粘、氧化等。为了了 解金属薄膜的失效行为，并提高柔性电子器件的稳定性和可靠性，研究 人员开展了大量的实验和理论研究。本文综述了柔性基底上金属薄膜的 失效行为及界面能测试方法的研究进展，包括金属薄膜的失效机理、失 效行为的分类以及界面能测试方法。通过对研究进展的综述，旨在提供 一种对柔性基底上金属薄膜失效行为及界面能测试方法的全面了解。 关键词：柔性基底，金属薄膜，失效行为，界面能，测试方法 1. 引言 柔性电子技术在可穿戴电子产品和医疗领域等广泛应用。柔性基底 上的金属薄膜是柔性电子器件的关键组成部分。然而，金属薄膜在柔性 基底上容易受到应力和环境的影响，导致失效行为。为了提高柔性电子 器件的稳定性和可靠性，研究人员对柔性基底上金属薄膜的失效行为进 行了广泛的研究。 2. 金属薄膜的失效机理 金属薄膜的失效机理可以分为力学失效和化学失效两种类型。力学 失效主要包括开裂、脱粘和形变等行为。开裂是指金属薄膜表面或内部 发生裂纹，脱粘是指金属薄膜与基底之间发生剥离现象，形变是指金属 薄膜发生塑性变形。化学失效主要包括氧化和腐蚀等行为。氧化是指金 属薄膜与氧气反应导致氧化物形成，腐蚀是指金属薄膜与其他介质（如