浅谈12吋晶圆集成电路芯片制程后端

浅谈12吋晶集成电路芯片制程《工艺与工序〉后端BEOL本文前面衔接《浅谈12吋晶圆集成电路芯片制程（工艺与工序〉前端FEOL之二》8）多层金属互联与铜双大马士革工艺8.1局部互联二氧化硅介质制作：用L