声表面波器件工艺原理9倒装焊工艺原理

声表面波工艺原理 第九章 倒装焊工艺原理九，声表器件倒装焊工艺原理序：倒装芯片（FC）技术，是在芯片的焊接区金属上制作凸焊点，然后将芯片倒扣在外壳基座上，以实现机械性能和电性能的连接，由于 FC 是通