新锡膏试用报告

新锡膏试验验证一,印刷工序验证:1.保质期和储藏条件要求;成份(合金或Flux)含量/合金颗粒度)2.搅拌后锡膏状态,锡粉颗粒大小。(在显微镜下看锡粉颗粒是否均匀,表面光滑度;闻锡膏气味。3.印在PC

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