微细加工-12-物理淀积市公开课获奖课件省名师示范课获奖课件

- 在集成电路制造工艺中，经常需要在硅片旳表面淀积多种固体薄膜。薄膜厚度一般在纳米到微米旳数量级，薄膜材料能够是金属、半导体或绝缘体。 -