PCB电路板简介

目 祿PCB演變製前準備基板內層製作與檢驗壓合鑽孔鍍通孔外層二次銅蝕刻外層檢查防焊金手指,噴錫( Gold Finger & HAL )其他焊墊表面處理(OSP,化學鎳金,)成型(Outline Co

PCB 電路板簡介 目祿 一. PCB演變 二. 製前準備 三. 基板 四. 內層製作與檢驗 五. 壓合 六. 鑽孔 七. 鍍通孔 八. 外層 九. 二次銅 十. 蝕刻 十一. 外層檢查 十二. 防焊 十三. 金手指,噴錫( Gold Finger &HAL ) 十四. 其他焊墊表面處理(OSP,化學鎳金,) 十五. 成型(Outline Contour) 十六. 電測 十七. 終檢 十八. 包裝(Packaging) 十九. 未來趨勢(Trend) 1