BGA焊盘设计的工艺性要求

BGA焊盘设计的工艺性要求引 言设计师们在电路组件选用BGA器件时将面对许多问题；印制板焊盘图形，制造成本，可__性与最终产品的可靠性。组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距BGA器件甚至至