石墨烯环氧树脂复合材料导热性能研究的开题报告

石墨烯环氧树脂复合材料导热性能研究的开题报告一、题目石墨烯环氧树脂复合材料导热性能研究二、研究背景和意义随着电子设备尺寸越来越小，集成度越来越高，芯片所散热的热量也越来越大，保证芯片在高负载运行时的温