led生产工艺及封装技术环境影响评价报告书

LED 生产工艺及封装技术一、生产工艺1.工艺：a)b)清洗：采用超声波清洗 PCB 或 LED 支架，并烘干。装架：在 LED 管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置