2021年集成电路制造工艺台阶覆盖问题

集成电路制造工艺 —台阶覆盖问题（西安电子科技大学微电子学院， 西安 710071）摘要：在特征尺寸减小情况下,最具挑战性问题之一就是怎样在小通孔和互连线中实现保形阶梯覆盖.伴随科学技术发展，和社会需