低温烧结纳米银焊膏高温蠕变性能研究的任务书

低温烧结纳米银焊膏高温蠕变性能研究的任务书任务书一、课题背景随着电子科技的飞速发展，电子产品的功能越来越多，对于接触器、继电器、电容器等电子元器件的连接问题也提出了新的要求。银焊膏是当前电子元器件连接