芯片尺寸封装（csp）的热应力及热失效分析研究（可复制）

江寡k哮硕士学位论丈 摘 要 电子器件封装以尺寸最小化和电互连密度最大化为特征，被誉为新一代封装一芯片 尺寸封装(CSP)的产生，虽然间距尺寸和体积很小，但也存在一些问题。当前国内外 关于芯片尺寸封装