贴片红胶工艺与锡膏工艺焊盘对比

规格内距（锡膏、红胶）/焊端宽度（本体）(mm)长(X)(mm)宽(Y）(mm)封装长度（锡膏、红胶）/高度（本体）焊盘封装（锡膏/红胶）示意图英制公制02010603本体0.30.60.30.3锡膏