低成本倒装芯片封装策略的任务书

低成本倒装芯片封装策略的任务书任务书一、任务目的本任务主要是针对目前市场上低成本倒装芯片封装的需求，设计一种适合大批量生产的封装策略，以满足客户的需求，提高公司竞争力。二、任务描述目前市场上的低成本倒