单晶SnCu凸点电迁移的各向异性研究的开题报告

单晶SnCu凸点电迁移的各向异性研究的开题报告一、研究背景凸点电迁移是电路可靠性领域内极具挑战性的研究课题之一。其中，SnCu是一种常见的焊料材料，其单晶凸点电迁移性能的研究一直备受关注。然而，传统的