微细加工与MEMS技术-张庆中-13-CV

- 第 13 章 化学汽相淀积 - 在蒸发和溅射这些物理淀积方法中，粒子几乎直线运动，存在台阶覆盖问题。随着集成电路尺寸的不断缩小和纵横比的提高，使台阶覆盖问题更