全球IC封装材料市场发展趋势

全球IC構裝材料市場發展趨勢一、前言近年来随着终端消费性电子产品，朝向「轻、薄、短、小」及多功能化发展的趋势，IC构装技术亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的方向前进。IC构装技术发展从1980年代以前