电子封装用铜金刚石复合材料的研究的综述报告

电子封装用铜金刚石复合材料的研究的综述报告电子封装是指将电子器件封装在专门的封装材料中，使其具有保护和隔离电路的功能。在电子封装中，铜金刚石复合材料因其高热导率、耐腐蚀性和低热膨胀系数等独特性能而成为