SMT自动贴装机贴片工艺·本文直观容懂,不轮新手老手都有温故而知新的感觉

第五章 自动贴装机贴片通用工艺5.1 工艺目的本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。5.2 贴片工艺要求5.2.1 贴装元器件的工艺要求a. 各装配位号元

第五章自动贴装机贴片通用工艺 5.1工艺目的 本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面 相对应的位置上。 5.2贴片工艺要求 5.2.1贴装元器件的工艺要求 a.各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的 装配图和明细表要求。 b.贴装好的元器件要完好无损。 c.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片 时的焊膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量 （长度）应小于0.1mm。 d.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效 应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下： —矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4 以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊 端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要 特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。 —小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾 部和跟部）必须全部处于焊盘上。