基于PSpice的IGBT建模损耗仿真分析的中期报告

基于PSpice的IGBT建模损耗仿真分析的中期报告中期报告：1.研究背景及意义：随着现代电力电子技术的发展和应用，功率半导体器件已经成为直流电机驱动、变频空调、电动汽车、电力传动等领域重要的核心部件