高密度三维封装中TSV热应力分析开题报告

毕业设计（论文）学生开题报告课题名称高密度三维封装中TSV热应力分析课题来源老师拟定课题类型BX指导教师聂 磊 副教授学生姓名陈少平学 号1210132132专业班级测控（12质量1）本课题的