3DIC集成硅通孔TSV互连

3 D I C集成与硅通孔(TSV)互连摘要：介绍了3维封装及其互连技术的研究与开发现状，重点讨论了垂直互连的硅通孔(TSV)互连工艺的关键技术及其加工设备面临的挑战．提出了工艺和设备开发商的应对措施