回流焊设备控制应用方案
回流焊又称"再流焊"或"再流焊机"(Reflow Oven __chine),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的
回流焊设备控制应用方案