球栅阵列封装的应力应变及热失效研究的任务书

球栅阵列封装的应力应变及热失效研究的任务书任务书：研究题目：球栅阵列封装的应力应变及热失效研究研究背景：随着电子设备的不断发展，封装技术也得到了不断的创新和进步。其中，球栅阵列封装（BGA）是一种广泛