电子行业半导体刻蚀设备深度报告

电子行业半导体刻蚀设备深度报告造中使用的主要刻蚀方法,电容性等离子刻蚀(CCP )和电感性等离 子刻蚀(ICP)是两种常用的等离子刻蚀方法。CCP的原理是将施加 在极板上的射频或直流电源通过电容耦合的

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