集成电路芯片封装技术

引线键合应用范围:低成本、高可靠、高产量等特点使得它成为芯片互连的主要工艺方法,用于下列封装:: 1、陶瓷和塑料BGA、单芯片或者多芯片 2、 陶瓷和塑料(CerQuads and PQFPs) 3、