无铅无卤低银焊锡膏的制备及性能研究综述报告

无铅无卤低银焊锡膏的制备及性能研究综述报告随着环境意识的提升以及对电子产品的要求越来越高，无铅无卤电子产品已逐渐成为市场的主流，而无铅无卤低银焊锡膏就是其中不可或缺的一部分。本文将从制备和性能两个方面

无铅无卤低银焊锡膏的制备及性能研究综述报告 随着环境意识的提升以及对电子产品的要求越来越高，无铅无卤电 子产品已逐渐成为市场的主流，而无铅无卤低银焊锡膏就是其中不可或 缺的一部分。本文将从制备和性能两个方面综述无铅无卤低银焊锡膏的 研究现状。 一、制备 无铅无卤低银焊锡膏是以锡粉、助焊剂、松香、树脂、活性助剂和 溶剂等为原料，经过混合、研磨、过滤、调整粘度等工艺步骤制备而 成。其中，锡粉是焊膏的主要成分。助焊剂包括氧化镁、氧化锆、氧化 铝，用于清除表面氧化层，以便焊接。松香和树脂是为了提高焊接质量 和黏度并降低腐蚀性。活性助剂包括几丁质、红藻糖、异代谢糖等，是 为了提高焊接的稳定性和防止电路板污染。溶剂用于控制焊膏的黏度和 流动性。 根据焊点的要求，可以制备出不同类型的无铅无卤低银焊锡膏，如L 型、M型、H型等。其中，L型焊锡膏的银含量少于1%，适用于焊接低 银元件、精细电路板等。M型焊锡膏的银含量在1%-3%，适用于一般电 路板和元件。H型焊锡膏的银含量大于3%，适用于高可靠性电路板和元 件。 二、性能 1.焊接性能 无铅无卤低银焊锡膏与传统焊膏相比，具有更高的焊接温度、更大 的极间距离和更少的残留物。焊接时不产生有毒有害气体，符合环保要 求。 2.可靠性能 焊点形态、焊接强度和电学性能指标是评价无铅无卤低银焊锡膏可 靠性的重要指标。一般采用拉力和冲击力测试来评价焊点的焊接强度；